リバースエンジニアリングの主な活用事例

1. 製品の改良・性能向上

既存の製品をリバースエンジニアリングすることで、設計上の課題を特定し、改善につなげることが可能です。

競合製品の構造や素材を分析することで、自社製品との差別化を図ることができます。また、設計の最適化を行い、軽量化や強度向上、コスト削減といった改良を施すことも可能です。

2. 部品の再生・復元

製造中止となった部品や、設計図が残っていない部品の復元にもリバースエンジニアリングが有効です。

3Dスキャナーを用いて部品の形状を測定し、それをCADデータ化することで、新たに製造することができます。

3. 品質管理・精度向上

リバースエンジニアリングを活用することで、製品の品質向上や製造精度の向上が可能になります。

座標測定機（CMM）や光学測定器を用いて寸法を精密に測定し、製造誤差を検出することができます。また、試作品の評価や不具合の原因究明に活用し、品質向上を実現します。

4. 新製品開発の効率化

リバースエンジニアリングを活用することで、新製品開発のスピードを大幅に向上できます。

既存製品のデータを流用し、開発コストと時間を削減できるほか、機能解析を行い、より優れた製品設計に応用することも可能です。

5. 生産設備の保守・保全

生産設備の部品が故障した際、迅速に代替部品を製造することが可能です。
破損した部品を3DスキャンしてCADデータを作成し、それを基に加工することで、生産ラインのダウンタイムを最小限に抑えます。

リバースエンジニアリングで使用されるハードウェア

リバースエンジニアリングでは、さまざまな測定機器を使用して対象物をデジタル化します。

1. 3Dスキャナー

3Dスキャナーは、製品や部品の形状を非接触で測定し、高精度な3Dデータを生成するために使用されます。レーザー式や構造化光式のものが一般的で、測定対象の大きさや形状に応じた選択が求められます。特に、曲面や複雑な形状を持つ部品の測定には欠かせません。

2. 座標測定機（CMM）

座標測定機（CMM）は、接触式のプローブを用いて、部品の寸法や形状を高精度に測定する装置です。幾何公差の評価にも活用され、特に高精度な測定が求められる場面で役立ちます。近年では、非接触式のCMMも登場し、より迅速な測定が可能になっています。3Dスキャナーに比べて、より高い精度での測定が可能です。

3. CTスキャナー

CTスキャナーは、X線を利用して製品の内部構造を非破壊で可視化する装置です。部品内部の欠陥検査や、樹脂や金属の複合部品の解析に使用されます。従来の測定機器では困難だった内部の形状把握を可能にし、より高度な品質管理を実現します。

4. その他の測定機器

その他にも、光学測定器やマイクロスコープを使用して微細部品の寸法測定や表面観察を行うことができます。また、ノギスやマイクロメーターを用いた手動測定も依然として重要であり、必要な精度に応じた測定方法の選択が求められます。

ハードウェア選定のポイント

リバースエンジニアリングにおいて、適切な測定機器を選定することが重要です。

1. 測定対象物のサイズ・形状

測定対象物に合わせて、適切な測定範囲や分解能を持つハードウェアを選定します。

2. 必要な精度

要求される精度に合わせて、適切な測定装置を選定します。

3. 測定時間

測定のスピードと精度のバランスも考慮することが重要です。

リバースエンジニアリングは当社にお任せください！

リバースエンジニアリングは、製造業において製品改良・部品再生・品質向上・開発効率化・設備保全など、幅広い場面で活用されています。特に、3Dスキャナーや座標測定機、CTスキャナーなどのハードウェアを適切に活用することで、製造プロセスを最適化し、競争力の強化につながります。

当社では、リバースエンジニアリングサービスを通じて、設計から製造までのトータルサポートをご提供し、ものづくりの課題解決をお手伝いします。ぜひ一度ご相談ください。